关键词 |
MicroLED低温烧结纳米银浆 |
面向地区 |
全国 |
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接,即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后,将发光芯片与驱动背板进行电极对位,进而通过加压加温,将发光芯片与驱动背板联结在一起,实现发光芯片与驱动背板的电连接。
AS9120电阻率很低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4-6*10-6Ω.CM,Mirco LED发光稳定
善仁新材以公司的九大研发平台为基础,热忱欢迎需要用到导电效果好,固化温度低,印刷线路细的客户一起合作,为中国的低温电子浆料做出应有的贡献。
全国MicroLED低温烧结纳米银浆热销信息