关键词 |
低温烧结纳米银焊膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。
公司为5G手机天线、柔性线路、IME车内电子、指纹模组、摄像头模组、毫米波雷达、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、锂电池、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能等领域提供导电导热导磁材料解决方案。
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