新疆超纯水抛光树脂半导体清洗纯水树脂MB-115

型式 强酸性阳离子交换树脂 强碱性阴离子交换树脂

主体结构 交联聚苯乙烯 交联聚苯乙烯

官能基 磺酸基 I 型季胺官能基

物理性质 球状颗粒 球状颗粒

离子型式 氢型 氢氧型

粒径范围 16-50 16-50

粒度范围 0.3-1.2mm 0.3-1.2mm

微粒含量 小于 0.3 的 2％经过 40 sh 小于 0.3 的 2％经 40 sh

总交换容量 1.8 meq/ml

PH 范围 0-14 0-14

允许温度 120℃ 80℃

溶解率 不溶于任何常见溶剂 不溶于任何常见溶剂

一、树脂简介
杜笙TULSION MB-106UP是由核子级强酸型阳离子杜笙TULSION T-46及核子级强碱型阴离子杜笙TULSIONA-33以1:2体积比的剂量比例,预先混合的混床级离子交换树脂,提供给须要高纯水系统抛光用。
Tulsimer MB-115是由核子级强酸型阳离子Tulsimer T-46与核子级强碱型阴离子Tulsimer ®A-33以1:1.5体积 比预先混合好的混床级离子交换树脂。


二、适用行业
MB-115抛光树脂适合用于电子产业，生产半导体及映像管产业，实验室，激光，高精 仪器，医用行业等需要超纯水的行业，以及核电厂等使用。

三、 1L产水60吨硬性要求
EDI15.2兆欧进水，可达到60吨

半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物，使晶圆表面变得平滑，以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料，能够提供树脂的粘结性和抛光性能；磨料则起到研磨晶圆表面的作用，常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等；添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中，半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上，树脂涂敷在晶圆表面，然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用，使树脂中的磨料研磨晶圆表面，达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能，可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时，它还能够减少晶圆表面的残留污染物，提高半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。

超纯水是为了研制超纯材料（半导体原件材料、纳米精细陶瓷材料等）应用蒸馏、去离子化、反渗透技术或其它适当的超临界精细技术生产出来的水，其电阻率大于18 MΩcm，或接近18.3 MΩcm极限值（25℃）。
超纯水精处理混床树脂系采用国际上的核子级树脂制造工艺，采用高纯试剂经多道严格工序精制而得的一种超纯精制树脂（抛光树脂）。
适合于应用在RO、EDI系统装置中做为终端精制混床，用于电子产品生产、半导体材料制备等行业的超纯水生产，超纯水精制中，如生产磁盘驱动器、显示设备、立的半导体设备、低密集成电路，或者用于后级集成电路的分块和配件操作中,也可用于各种水处理工艺后进行的精处理，含物质的水处理系统等。具有产品纯度高，运行周期长，出水水质稳定，溶出物极低等特点。
当进水水质＞16.5MΩ.cm时，出水水质可达18MΩ.cm以上。且TOC含量水于5ppb。

抛光树脂是超纯水末端的滤料，确保出水水质稳定达标。
抛光树脂主要工作原理就是吸附水中钙镁离子，但是吸附也是有一定顺序的，按照排序来
看，钙镁离子位置不算是前面，所以说既然能吸附钙镁离子就会吸附排在它前面离子，如
果发现水流速发生变化，一些离子就会被冲出来，终导致质量变化。
树脂分为两种。阳离子树脂主要去除水中的钙镁离子。水中没有了钙镁离子加热后就不会
结垢。一般用在锅炉较多。阴离子树脂就是降低电导率了。一般是需要纯水的地方才会用
到。两种树脂靠酸碱来再生。再生后可以重复使用

人们常说的抛光树脂一般用于超纯水处理系统末端，来系统出水水质能够维持用水标准。一般出水水质都能达到18兆欧以上，以及对TOC、SIO2都有一定的控制能力。抛光树脂出厂的离子型态都是H、OH型，装填后即可使用无需再生。一般用于半导体行业。