bga填充胶HS-601UF型BGA底部灌封胶耐高温
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更新时间：2023-07-10 09:20:04 信息编号：115309889

￥150

≥ 1支

价格：
150.00 元
热熔胶类：
包装热熔胶
粘合材料：
电子元件
关键词：
bga填充胶型号

何先生

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详情介绍

bga填充胶HS-601UF型BGA底部灌封胶耐高温

产品别名	bga底部填充胶	面向地区	广东东莞	热熔胶类型	包装热熔胶
粘合材料类型	电子元件

底部填充胶underfill如何使用：
把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根
据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的佳流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。
施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
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