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信越G-751，高导热硅脂

更新时间：2017-02-21 11:43:35 信息编号：108761452
信越G-751，高导热硅脂

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信越G-751，高导热硅脂

产品别名
散热膏,信越G-751,信越G751,导热硅脂
面向地区
品牌
信越
粘合材料类型
其它
基料
油基型密封胶
加工定制
否
硫化方法
其它
外观
膏状
导热硅脂

特性：随着现代科技的发展，散热与传热成了人们关注的的热点，即热能管理。对于CPU微处理器，大功率LED灯具等典型集成电子产品的 散热问题，为了加强用散热或传热，就须使用热传导介质材料以尽可能的降低热阻----在发热体与散热传导之间的间隙里填充热传导介质材料。RTV导热硅脂是一种油脂状硅树脂型半导体合成油。它具有的导热性能，绝缘性能，挥发性小，可薄膜涂覆。耐热、耐寒性能，使用温度范围广阔。

应用领域：硅树脂密封型半导体等；

树脂封装型强力晶体管；

热敏电阻、温度传感器、CPU微型处理器；

大功率LED灯具、集成电子晶片，液晶显示器、电热偶、可控硅等；
1、说明

G-751为灰色油脂状，是一种特殊用散热膏，可用于、高散热电子产品
2、特点
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。由于是侧重于热传导性的产品，其成分配比适当地牺牲了部分绝缘性能
3、一般特性

项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.51
粘度 Pa•s 25℃ 420
离油度 % 150℃/24小时 0.01
热导率 W/m.k 4.5
体积电阻率 TΩ•m 0.008
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 0.10
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
4、性能
1、高散热性
2、高导热性
5、实际应用
应用于各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果。
6、参数
外观 灰色膏状
比重 2.51
粘度 420
热导率 % 4.5
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率 % 0.10
7、包装及保质期
常用规格：1KG罐
保质期12个月
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