关键词 |
烧结银工艺,银膜转印银烧结工艺,有压烧结银工艺,烧结银工艺流程 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。
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全国烧结银膜转印银烧结工艺热销信息
