电子封装胶高温芯片封装IC封装胶

1.做好字模，布置好线路。

注意：线路跟模具的接口可以用玻璃胶或者硅胶密封，而且密封，以免树脂泄露。

2.浇铸配好的树脂材料。即2份A+1份B 注意：树脂液面距离模具顶部约5mm左右停止浇铸。树脂浇铸层厚度约为2cm左右。此层浇铸为无色透明的浇铸层。可以称之为导光层。

3.等导光层固化完毕后，浇铸第二层，A+B+匀光剂+色浆 即 3份A+1份B+（A的5-10%）匀光剂+（A的3-10%）色浆 为第二层树脂体系，此层浇铸满整个字模，称之为匀光层。

4.自然温度，或者加温固化使匀光层固化完毕。

5.修理不妥当的地方。

6.注意：1.字模内壁可以涂反光漆，使光源发出的光在字模内部反复折射，避免光源损失。

2.需要控制好导光层和匀光层的厚度，以上所说是厚度为2.5cm--3cm厚度的树脂发光字。

7.此类树脂之特性：温度搞则固化速度快，温度低则固化速度慢。温度过高，容易产生爆聚，固化物作废。温度低的话，了不会有气泡出现，这样出来的效果好，但是效率变低了。

操作时需要注意的一些技巧
1.冬日，天气较冷，A剂需要预热到50-60度后才可配比，这是为了容易操作和达到佳效果。

2.混合AB两种料的时候注意是重量比（非体积比），且配比要准确，否则出来的可能就是废物了。这种材料不能重复使用的。

3.搅拌器具，称量器具，混合容器等需干燥洁净。

4.搅拌的时候需要一个方向搅拌（不要正反两个方向都搅），尽量缓慢，不要剧烈动作，这样是为了避免产生过多的气泡。

5.搅拌均匀后静置4-5分钟后进行浇铸。

6.浇铸时候好沿着一个边角缓慢让树脂混合物流入，不可猛灌，这样也是为了防止气泡的出现

LED封装胶QK--6850-1 A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。

适合于LED线条灯、硬灯条等的灌封保护


　　•混合之前A组分搅匀，B组分摇匀。


　　•按重量比100:10 混合均匀。


　　•搅拌：将A、B组份混合均匀，可用低速电动搅拌充分搅匀，即可进行灌封。


　　•灌注：经搅匀的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中，可自然流平、消泡。


　　•固化：室温固化，灌封好的工件置于室温下静置，约30分钟不流动，2小时表干，4-5小时基本固化，24小时完全固化。


　　•本品固化和环境温度湿度有关。夏季固化速度快，冬季固化速度慢一些(可调整)。


　　•在未基本固化前，请勿将灌封器件完全密闭。


　　•操作时建议戴眼罩和手套。


　　•贮存在冷、干燥及太阳直接照射不到和小孩接触不到的地方。

透明胶产品;因为铝材喷油漆和喷粉铝材都没有附着力，和PS透镜的材质.亚克力材质透镜没有附着力.请业务员在推荐产品时一定要问清楚客户透镜的材质进行测试，如果没有粘接力请不要让客户使用我公司产品，拒绝让客户使用.如果客户坚决要使用要跟客户说明出现风险我公司不承担，客户自己承担。

1.表干时间：表干时间指的是从A、B组分开始混合搅拌算起，2小时不粘手。表干时间越长，表面光泽度越高。表干时间受温度湿度影响，我司会根据客户使用环境相应调节。客户如有特殊要求，我司技术人员可从30分钟到3小时表干相应调整。需注意的是，表干时间越短，操作时间越短。


　　2.硬度与附着力的关联：附着力相同，硬度越高的胶料越容易由于应力集中而脱离基材;缩合型的灌封胶硬度过低则不耐老化。我司针对这情况，将胶料的硬度控制在10A°左右，附着力的同时胶料性能佳。


　　3.胶料表面出现纹路：如若客户使用时出现纹路，原因如下：

①A、B组分没有充分混合均匀导致固化速度偏差从而产生纹路;

②灌封铝材底部没完全密封导致漏胶，胶固化过程中发生移动导致表面不平整;

③胶料临近表干时发生了移动或震动导致表面不平整才出现以上纹路。

QK-6856型是专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。