关键词 |
广东,深圳,上海,无锡 |
面向地区 |
全国 |
粘稠度 |
5w-30 |
AS9120是专为适用于In Mold Electronic应用而开发的低温焊接导电银浆,能够承受热成型和超模压温度,并且可以低温焊接元器件在此银线路上。
AS7126是低温固化可拉伸导电银浆,能够承受热成型和超模压温度,具有很好的热拉伸性。冷拉伸性也可达,阻值变化小于50%。
AS9121,纳米银浆可以制作0.07的细线路。此款纳米银浆具有导电效果好,辨析率高,和柔性基材附着力强等特点。
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