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UV光封装胶胶水操作封装模具胶水

更新时间:2025-01-19 19:59:17 编号:0asl4afg1729a
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鲍红美

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UV光封装胶胶水操作封装模具胶水

关键词
电子封装胶G4,T10汽车灯胶,胶水操作封装,G9灌封胶
面向地区
全国
厂家(产地)
自产
外观
透明
类别
有机硅树脂乳液

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乙基硅油的特性包括与矿物油和合成油的完全相容性、的润滑性能、低凝胶点(低于-70°C)以及对结构和功能材料(金属、合金、塑料、聚合物、橡胶等)的惰性。


乙基硅油是无色、无味、化学惰性的。它们可溶于芳香烃和氯化烃,但不溶于低级醇和水。

双组份加成型液体氟硅橡胶是以含乙烯基的聚氟硅氧烷为基础胶,以含硅氢的低聚氟硅氧烷为交联剂,通过填料补强后,采用铂金硫化体系的液态高分子材料。具有的耐高低温性、耐油性和电气绝缘性,可在严苛的环境中长期保持稳定性,成型快速方便、加工周期短、使用温度宽泛,非常适合生产汽车、船舶、航空航天、电力电气等领域的耐油部件,此外,还可进一步扩展到消费电子、穿戴用品及医疗保健等方面,应用前景广阔。
液体氟硅橡胶为双组份材料,分为 A/B 两种组份,分开包装。

使用时,将 A、B 组份按照质量比 1:1 于三辊研磨机或行星搅拌机中混合均匀后脱泡处理,模压、

涂覆硫化即可,使用射出成型机硫化工艺的,可直接按平台操纵。

硫化条件:
液体氟硅橡胶的硫化时间取决于硫化温度及硫化产品的厚度和大小,当硫化产品加热至 120℃时,可在几秒内迅速硫化,速率可根据部件尺寸进行优化,建议硫化条件为一次硫化120℃×10min,二次硫化 200℃×4h,请按实际生产工艺合理调整硫化时间。

一、产品特性及应用:
QK-6995是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途:
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺:
1. 混合前,把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

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