关键词 |
粘结金镍铜低温导电银胶 |
面向地区 |
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一般情况下，金，银，镍，铜等金属在低于100度的温度是很难粘接的。善仁新材为了解决客户的这一痛点，集中精力了这一难题。
善仁新材推出ADAS低温快速固化导电银胶AS6080，用于ADAS雷达芯片的邦定，银胶具有以下特点：
1 低温快速固化：可以90度30分钟固化；
2 可以粘结金，铜，镍，不锈钢等金属材质；
3 阻值低，导电效果好；
4 适合点胶工艺。
