关键词 |
北京智能座舱导电银浆,生产智能座舱导电银浆,生产智能座舱导电银浆,生产智能座舱导电银浆 |
面向地区 |
全国 |
从应用领域来看，目前传统汽车上半导体芯片主要集中应用于动力传动系统、车身、底盘&安全及影音娱乐系统，四者占比超过90%，其中动力传统系统占比达到46%。
在纯电动汽车中，功率芯片占55%，推荐善仁新材的低温无压烧结银AS9375和AS9330；MCU占为11%，推荐善仁新材的导电胶AS6500；传感器占7%，推荐善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推荐善仁新材的低温导电银胶AS6200。
三)低温导电银浆用于新能源汽车中的柔性电子：
1 电动汽车动力系统
电动汽车电池监测/加热。在设计给定的电池重量和成本预算下，尽可能提供大的续航里程，是电动汽车制造商的关键诉求。这需要动力电池尽可能保持在的工作状态，其中很重要的影响因素便是温度。此外，温度（和压力）升高还可能意味着故障和可能的安全问题。因此，印刷的温度传感器阵列或能提供电池温度监测，同时，还可以在同一功能膜中印刷加热器，帮助电池维持在优的工作温度。推荐善仁新材的AS6080和AS6310
2 电动汽车智能座舱
1）人机界面（HMI）。座舱人机界面（HMI）是印刷/柔性电子在汽车应用中的一个主要机遇。印刷压力传感器已经广泛应用于座椅占用监测，或将很快进入车辆控制面板，提供比纯电容式触摸传感器更大的输入范围，从而取消机械开关。此外，占用传感器可能会演变成分布在整个座椅结构上的多点传感器，以监测乘客的舒适性。推荐善仁新材的AS8506
全国智能座舱导电银浆热销信息
