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SHAREX纳米导电银浆,福建MicroLED低温烧结纳米银浆

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更新时间：2024-07-09 00:52:11 编号：05lts1020d20a
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刘志

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MicroLED低温烧结纳米银浆
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采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板联结在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。

AS9120电阻率很低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4-6*10-6Ω.CM，Mirco LED发光稳定

AS9120持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，可以线路良好的高宽比，满足可持续印刷打规模生产的要求；

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善仁（浙江）新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
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  • 导电银浆
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