关键词 |
常州半导体封装烧结银,定做半导体封装烧结银,订制半导体封装烧结银,陕西半导体封装烧结银 |
面向地区 |
全国 |
善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程，它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度，远低于962℃的本体熔化温度。
此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好。
作为全球烧结银的，善仁新材欢迎和同行交流，也欢迎广大客户和潜在客户一起探讨交流烧结银技术，为尊崇的客户定制各种导电材料。
