关键词 |
低温固化可焊接银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
低温固化可焊接银浆
善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点：
0 烧结温度低：180度30分钟就可以固化；
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；
3 焊接拉力强：银浆烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；
4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；
5 印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；
6可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足组件可靠性的要求。
包装及规格
1罐装：50G 、200G、1000G。
2 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
注意事项
1本导电银浆密封储存在冰箱内，5℃以下保存有效期4个月；
2形成的导电层厚度不能低于10um，否则导电性能不稳定；
3施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4本产品启封后请于2天内用完；
5本产品要避免混入水分，油料及其它化学溶剂。
