乐泰ablestik2025D封装胶,青海ablestik2025D芯片

Ablestik 2025D：

汉高Henkel电子胶中又一款经典产品，环氧杂化胶水，红色，绝缘，用于芯片点阵（Array) 贴片封装（PBGA)。
2025D配方特
RT 模剪切强度 20.0 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 9.0 ppm
固化方式 热+紫外线
导热性 0.4 W/mK
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 116.0 N/mm² (16800.0 psi )
热模剪切强度 3.5 kg-f
热膨胀系数 48.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 140.0 ppm/°C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)
触变指数 4.4

北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。

Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。



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