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单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。一、产品特点1、低温快固化，固化过程中所需温度低，上强度快；2、低粘...
2024/05/08 08:46
芯片封装胶，芯片封装胶水，透明填充胶,也称之为bga填充胶， 据了解现在很多3c电子工厂，生产电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件． 所以底部填充胶的选很重要，那如...
2023/10/17 13:53广东东莞
元器件/芯片固定密封填充保护，单组份加热快干耐高温，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂光固化芯片胶
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2021/11/13 13:24广东
汉思HS700手机底部填充胶锂电池保护板芯片封装胶，汉思化学胶水百科。 底部填充胶 缝隙填充胶 汉思底部填充胶 CSP底部填充胶 底部填充胶 缝隙填充胶 汉思锂电池保护板芯片封装胶 汉思底...
2021/06/25 11:03广东东莞
产品名称：德国汉高乐泰芯片封装胶fp4450hf黑胶
应用点: 用于保护裸半导体器件
产品特点：
高纯度，自流平，的耐腐蚀性，的耐化学性，的防潮性能，高温性能，高流量控制
产品介绍
德国汉高乐泰芯片封装胶fp4450hf黑胶是为保护裸半导体...
2024/05/09 10:13上海
芯片裸片封装胶，透明填充剂，耐高温填充胶，也叫bga底部填充胶水 汉思化学专业生产bga底部填充胶，汉思化学底部填充胶主要应用于PCBA中芯片的填充，以提高产品的抗跌落性能，确保产品...
2023/10/18 15:12广东东莞
芯片/电子元器件封装保护加固，紫外线光固化，峻茂支持多重固化工艺，多种粘度流动性，颜色，耐高温，要求不同价格不同，欢迎参考峻茂芯片加温固化胶
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2021/07/03 03:22广东
适用电子元器件/芯片加工，固定密封填充保护，单组份加温快干耐高温，流动性好，峻茂有多种规格粘度，流动，颜色，固化条件，TG耐温性等，要求不同成本亦不同，环保无卤
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2021/05/24 16:10广东
