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汉高IC封装导电银胶 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
产品优势：
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设...
2024/04/30 07:11上海
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
解决方案：国产导电银胶
光通信器件芯片...
2024/04/29 12:19上海
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度150度，胶水工作时间2天
解决方案：国产导电银胶
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP...
2024/04/29 12:19上海
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业...
2024/04/30 07:11上海
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间小，而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的特组合使这种材料...
2024/04/30 07:11上海
善仁新材的导电银胶分为常温固化导电银胶，低温固化导电银胶，高导热导电银胶，电磁屏蔽导电胶，高导热银胶等种类。一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，...
2024/05/01 04:21
善仁新材的导电银胶分为常温固化导电银胶，低温固化导电银胶，高导热导电银胶，电磁屏蔽导电胶，高导热银胶等种类。一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，...
2024/05/01 04:21
一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。善仁新材的常温固化导电银胶AS6880，双组分，A：B=1：1...
2024/05/01 04:21
