半烧结导电胶芯片顶部烧结银浙江烧结银
更新时间:2025-01-12 16:28:37
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产品详情
半烧结导电胶芯片顶部烧结银浙江烧结银
基本参数
产品别名 |
大面积烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,国产烧结银,江苏烧结银,广东烧结银,德国烧结银替代,日本烧结银替代,美国烧结银替代 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
大面积烧结银的包装及规格
1. 针筒包装:5G、10G 、30G。
2. 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。
由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):
供应商信息
善仁(浙江)新材料科技有限公司
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(英国)新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区企业”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料”为奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术..……
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