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烧结银中国烧结银大功率芯片烧结银

更新时间:2024-12-14 06:36:00 编号:s51sl9e5127569
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  • 有压烧结银AS9385,高剪切强度烧结银膏,高可靠有压烧结银,高导热烧结银,国产烧结银,中国烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,广东烧结银,江苏烧结银

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刘志

13611616628

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烧结银中国烧结银大功率芯片烧结银

关键词
AS9385有压烧结银,有压烧结银膏,善仁烧结银,加压烧结银膏
面向地区
全国
粘合材料类型
电子元件

基于以上两款焊料的不足,有压烧结银AS9385应运而生,烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。

经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,

银烧结技术具有方面的成本效益,包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。时至今日,已经有不少厂商提供采用银烧结技术制造的功率模块,

善仁新材的烧结银技术可以解决以下五个问题:
1 现有的烧结银的技术成本远焊膏,烧结银成本随着银颗粒尺寸的减小而增加;善仁新材自己研发的纳米银,可以降低烧结银的综合成本;

善仁新材建议:烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响,这就需要的设备来配合一起解决这些问题。

相比于传统的焊锡合金和导电银胶等互连材料,善仁新材的有压低温烧结银焊膏AS9385的电导率和热导率可提升3倍,可靠性可提升5倍,并且烧结银熔点为961 ℃,理论上可以在<700 ℃的高温环境下可靠工作,可以满足高温、高功率密度的可靠封装应用需求,得到了越来越广泛的研究和应用。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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