河北半导体材料乐泰ablestik2025D半导体

Ablestik 2025D：

汉高Henkel电子胶中又一款经典产品，环氧杂化胶水，红色，绝缘，用于芯片点阵（Array) 贴片封装（PBGA)。
2025D配方特
RT 模剪切强度 20.0 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 9.0 ppm
固化方式 热+紫外线
导热性 0.4 W/mK
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 116.0 N/mm² (16800.0 psi )
热模剪切强度 3.5 kg-f
热膨胀系数 48.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 140.0 ppm/°C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)
触变指数 4.4

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

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