潮州LED电子封装胶TOP贴片

千京科技光电材料事业部成立于2009年5月，是深圳市千京科技发展有限公司下属的集研发、生产、营销于一体的事业部。

事业部主要从事LED封装硅胶的研发、生产、销售。事业部设有无尘生产车间，一个实验工厂，两个实验室，一个检测中心。有一个高水平的研发团队，有一个的营销团体，有一支扎实的生产队伍。目前，事业部主要产品有大功率LED封装用高折射率硅胶和一般折射率硅胶，用于芯片固定的导电银胶及绝缘导热胶，荧光粉等。同时提供封装工艺指导，为大功率LED封装客户提供切实可行的解决方案，为客户提供创新的LED封装技术。

千京科技光电材料为LED封装行业提供有机硅封装材料解决方案，帮助LED封装客户应

对来自市场的各种挑战。

千京科技光电材料LED封装材料的产品包括凝胶体，弹性体和树脂体。

性能：高光学透明；的耐紫外线性能；热稳定性强；低水分吸收率；低离子含量

优点：适合于红外、可见光或紫外线光学应用；适用于无铅制程；与各种外壳支架底材粘接良好。

千京科技光电材料提拱高折射率和一般折射率的AP系列的有机硅灌封剂，其在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护应用，这些封装材料可提供的应力释放、防潮保护和耐紫外线性能。物理形态：中等粘度的液体，固化后形成凝胶体，弹性体或树脂体。特殊属性：透明、折射率为1.41-1.53。

1.做好字模，布置好线路。

注意：线路跟模具的接口可以用玻璃胶或者硅胶密封，而且密封，以免树脂泄露。

2.浇铸配好的树脂材料。即2份A+1份B 注意：树脂液面距离模具顶部约5mm左右停止浇铸。树脂浇铸层厚度约为2cm左右。此层浇铸为无色透明的浇铸层。可以称之为导光层。

3.等导光层固化完毕后，浇铸第二层，A+B+匀光剂+色浆 即 3份A+1份B+（A的5-10%）匀光剂+（A的3-10%）色浆 为第二层树脂体系，此层浇铸满整个字模，称之为匀光层。

4.自然温度，或者加温固化使匀光层固化完毕。

5.修理不妥当的地方。

6.注意：1.字模内壁可以涂反光漆，使光源发出的光在字模内部反复折射，避免光源损失。

2.需要控制好导光层和匀光层的厚度，以上所说是厚度为2.5cm--3cm厚度的树脂发光字。

7.此类树脂之特性：温度搞则固化速度快，温度低则固化速度慢。温度过高，容易产生爆聚，固化物作废。温度低的话，了不会有气泡出现，这样出来的效果好，但是效率变低了。

操作时需要注意的一些技巧
1.冬日，天气较冷，A剂需要预热到50-60度后才可配比，这是为了容易操作和达到佳效果。

2.混合AB两种料的时候注意是重量比（非体积比），且配比要准确，否则出来的可能就是废物了。这种材料不能重复使用的。

3.搅拌器具，称量器具，混合容器等需干燥洁净。

4.搅拌的时候需要一个方向搅拌（不要正反两个方向都搅），尽量缓慢，不要剧烈动作，这样是为了避免产生过多的气泡。

5.搅拌均匀后静置4-5分钟后进行浇铸。

6.浇铸时候好沿着一个边角缓慢让树脂混合物流入，不可猛灌，这样也是为了防止气泡的出现

有机硅生产LED系列胶：LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，LED透明封装胶，玉米灯封装胶，LED导热硅脂，G4灯珠封装胶，G9灯灌封胶，LED导热硅胶，LED灯珠封装胶，LED灯具硅酮胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询千京科技！



LED透明封装胶QK-6851A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。