关键词 |
深圳烧结银新用途,半烧结银,导电银浆烧结,银烧结技术 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案，贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料，一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点。
随着技术的进步，如今人们仅需一个平板电脑，甚至一部智能手机便能实现虚拟现实场景，不再需要复杂的采集设备及高成本的数据处理。实现这项技术的关键在于3D TOF传感器摄像头模组。
善仁新材在创新粘合剂技术方面拥有近20年的经验。凭借创新理念、技术，帮助客户解决挑战性的难题，并积极为不同行业的客户持续创造更值。
善仁新材推出高可靠低温烧结纳米银焊膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
SHAREX 善仁新材开发的低温烧结银具有以下特点：1低压或者无压烧结2低温工艺：烧结温度可以在150度
无铅环保：属于环境友好型材料；以膏状形式供应：便于操作；使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5倍； 连接层热阻降低90%以上。
