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ablestikQMI2569玻璃银胶 |
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VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
航空航天产品用胶黏剂
运载火箭、卫星、飞船等航天器上使用的胶黏剂密封剂与一般工业领域不同，行业标准高、要求严、使用环境苛刻，要经历发射环境、空间轨道环境、再入环境等，承受高温、烧蚀、空间温度的急剧变化、高真空、低温、热循环、紫外线、带电粒子、原子氧的特殊环境的考验。因此往往对胶黏剂密封剂等有一些特殊的要求，主要可归纳为：
瞬间耐高温及耐烧蚀：再入大气层的环境特点是瞬时高晗、高热流、高温，胶黏剂要以满足耐高温烧蚀为主。对长时间、高晗、地热流的情况，则以满足高温绝热性为主。
耐低温耐特种介质：液氢液氧是目前常用的火箭推进剂，与其相关部位的粘结密封用材料满足-253℃下的使用要求。
耐空间环境：主要包括空间温度的交变、高真空、紫外线、带电粒子、原子氧等对胶黏剂密封剂的影响。
全国ablestikQMI2569玻璃银胶热销信息
