关键词 |
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面向地区 |
全国 |
AS6880 ,双组分,A:B=1:1;可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
AS6880导电银胶在经过严格测试在超导温度下也具有很好的导电和粘结效果。
可以替代国外进口的双组分导电银胶。
AS6880室温导电银胶属于低温导电胶。采用室温固化工艺,无需放入烤箱加热固化,间接为您节约成本。
室温固化相比于加热固化的导电银胶,固化所需要的时间较长。适用于一些不能经过温度烘烤的电子元器件。
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