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ABLESTIK8200T耐高温导电胶 |
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激光设备光纤导热胶 Tra-bond 2151
LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151）是一款有触变性 (平滑的糊状) 导热环氧胶，它通过美国宇航局排放标准. 它用于固定晶体管,二极管, 电阻, 综合线路和热敏元器件在线路板上. 双组分粘接胶室温固化后形成很强, 的,高冲击的粘接，导热但绝缘。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金属，硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水，耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油产品性能,可用在各种有机和无机的环境。
外观： 蓝色
技术： 环氧树脂
组件： 双组分
固化： 室温或加热
工作温度： -70至115°C
应用： 导电胶
粘度@ 25℃： 40,000mPa
触变指数（5/5 rpm）： 1.7
比重： 2,300克/立方厘米
抗拉强度： 7,500 psi
储存温度： 27°C
保质期： 1年
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
全国ABLESTIK8200T耐高温导电胶热销信息
