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Mini/MircoLED导电胶 |
面向地区 |
全国 |
Mini/Micro LED具备无缝拼接、高对比度、高亮度、HDR效果、可制作成不同形状等优势，这些优势将有非常广泛的应用场景。
从LED发展过程来看，随着LED集群间距缩小，芯片越来越小，采用的技术也随之呈现出从表面安装到巨量转移的变化。2019年起，Micro LED在2019年已经实现了室内外商业标牌的应用，晶圆已经能够做到6寸，2022年将出现Micro LED商业应用的大爆发点。
Mini/Micro LED工业产业链由芯片制作，巨量转移、封装、维修，模组制作几个板块构成。另外需要引入客户需求，根据客户需要做设计。整个产业链，从芯片端到驱动端，需要很强的合作关系，才能将Micro LED芯片设计好、生产好。
键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合，还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术，善仁新材都可以和各位业界探讨。
AS6080导电胶在100度固化，可以保护不耐高温的其他器件；180度可以20秒固化，可以大的提高了生产效率。
借鉴以上用途，善仁新材的AS6900异方性导电胶ACP也可以用于MiniLED和MricoLED等新型显示领域，包括折叠屏，柔性屏等领域。
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