青浦厚膜电路汉高乐泰84-1A导电胶

Ablestik：

导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。

一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。

产品优点
n 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象

n 满足高耐温使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 稳定性

ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°

ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶，耐高温280度。

LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光电胶导热胶乐泰
外观：蓝色
双组分
产品优点：
导热 电绝缘 高附着力
混合比：100：9.5
典型的组装应用：放大晶体管，二极管，电阻器，集成电路和热敏元件 ，光电产品
固化：室温或热固化
工作温度：-70至115°C
应用：导热胶
产品描述

locite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
光模块胶膜乐泰5025E导热导电粘结胶

固化条件150℃/30min 体积电阻率0.0005ohm.cm 导热率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg温度65ppm/℃ CTE,Tg温度150ppm/℃
芯片导电胶
芯片绝缘胶
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