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有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时，这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面，比如激光器件也会用烧结银。烧结银加压烧结封装功率器件研时，善仁新材也进行了热力的衡量，通过设备的累计...
2024/04/28 00:53
近年来以善仁新材开发的纳米烧结银技术为代表的低温连接技术是目前功率器件朝耐高温、高可靠性应用发展的主要趋势，其基本原理是利用纳米尺度下金属颗粒的高表面能、低熔点特性来实现芯片与基板的低温低压烧结互连。总结和结论
本文通过对纳米烧结银互连层的...
2024/04/27 04:27
② 进行预加热干燥，用于排除烧结银中的有机气体等挥发物，然后在高温下进行无压或压力辅助烧结，主要烧结工艺参数有：升温速率、烧结温度、烧结压强、烧结时间和气体环境等;纳米烧结银互连层的工艺改进
善仁新材研究院比较了加压微米烧结银和无外加压力纳米烧...
2024/04/27 04:27
善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展：近几年来，随着高功率密度的第三代半导体、先进射频及光通讯、多层堆叠Chiplet，人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，烧结银也开始获得广泛关注。善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变...
2024/04/27 04:27
第四大类为纳米银墨水，可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可，产品已经实现批量化供应。SHAREX善仁新材作为低温粘合剂专家，为客户提供系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅...
2024/04/27 04:27
当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，善仁烧结银具有优异的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着巨大的潜力。第三类产品为纳米导电银浆，可用...
2024/04/27 04:27
第四大类为纳米银墨水，可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可，产品已经实现批量化供应。SHAREX善仁新材作为低温粘合剂专家，为客户提供系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅...
2024/04/27 04:27
当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，善仁烧结银具有优异的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着巨大的潜力。近年来，随着移动电子产品渐向轻...
2024/04/27 04:27
当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，善仁烧结银具有优异的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着巨大的潜力。目前善仁新材已推出五大系列产品...
2024/04/27 04:27
