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产品参数 产品 高导热硅胶片填料（ZH-B） 产品型号 ZH-B 平均粒度 30~50um（复配比例5:3:2） 产品纯度 99.9% 理论密度 3.245g/cm3 电导率 <500μs/cm 吸油值 12ml/100g 导热率 200W/M.K(陶瓷粉压制陶...
2020/06/30 08:58安徽合肥
导热硅胶片HW-G400/4.0W/m-k导热率 材料简介： HW-G400导热硅胶垫片是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料，它具有卓越的导热性能，适用于解决棘手的电子产品器件冷...
2019/10/10 10:46广东东莞
贝格斯Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料
颜色：灰色
特点：很低的压力下能体现较低的热阻，高服贴性，低硬度，专为低压力应用设计，玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂。
导热系数：2.0W/m-K
说明：
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2020/01/10 09:10广东
高导热硅胶片填料（ZH-B）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感细腻，柔性...
2020/06/30 08:58安徽合肥
简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感细腻，柔性好。高导热硅胶片...
2021/10/27 09:01安徽合肥
产品简介 高导热硅胶片填料（ZH-B）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感...
2020/08/11 10:01安徽合肥
导热硅胶片，主要是在高温硅胶内部添加导热填充料（如氧化铝粉），再通过模压或压延生产成硅胶片材。导热硅胶片主要应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子...
2019/01/21 17:30
导热硅胶片，主要是在高温硅胶内部添加导热填充料，再通过模压或压延生产成硅胶片材。导热硅胶片主要应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、电脑主机...
2019/01/21 17:30
