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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
Liquid encapsulant materials
CV5300AK
TECHNICAL INFORMATION
Encapsulation Materials Department Plastic Materials Business Unit Electronic Materials Business Division
Panasonic Industory Co....
2024/04/29 12:19上海
一．产品简介及用途 XD-522 是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为CSP(FBGA)和BGA 而设 计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的...
2017/11/23 08:38
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
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快速固化
快速流动
通过NASA排气
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。...
2024/04/30 11:06云南昆明
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
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快速固化
快速流动
通过NASA排气
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电...
2024/04/30 11:06湖北武汉
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
高频芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气...
2024/04/30 11:06山西太原
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
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快速固化
快速流动
通过NASA排气LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用...
2024/04/30 11:06广东深圳
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
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快速固化
快速流动
通过NASA排气LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用...
2024/04/30 11:06辽宁大连
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
高频芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气...
2024/04/30 11:06湖北武汉
