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产品简介：
分子式：Mg(OH)2 分子量：58.32
纳米氢氧化镁是一种无机消烟阻燃填充剂，它具有热稳定性好、不挥发、不腐蚀加工设备价格便宜等优点。产品具有纳米级的尺寸，具有接近原子间价键的理论强度，物理、化学性能特别。广泛应用于建筑...
2023/03/02 13:44浙江杭州
塑料橡胶阻燃用高纯超细氧化镁涂料耐热填充剂 高纯氧化镁产品纯度高，粒度细，比表面积大，好分散等优点。在高温下具有优良的耐碱性和电绝缘性，热膨胀系数和导热率高，而且具有良...
2024/02/27 12:06
纳米氢氧化镁阻燃材料涂料阻燃硝烟填充剂氢氧化镁 CAS号：1309-42-8 分子式：Mg(OH)2 纳米级氢氧化镁具有纯度高、流动性好、粒度小、热稳定性好等优点，不挥发、不产生有毒气体、不腐...
2024/02/27 12:08
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。...
2024/05/13 11:15江苏无锡
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
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快速固化
快速流动
通过NASA排气
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 ...
2024/05/13 11:05四川绵阳
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 ...
2024/05/13 11:04四川绵阳
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用...
2024/05/13 10:58山东济南
乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品
特点:
环氧树脂技术
外观灰色粘贴
●纯度高
●高TG，低CTE
●提高韧性
●流动性好，自动切角
●操作时间长，工作寿命长
●260ºC回流能力，无铅，
加热固化
应用程序
倒装芯片BGA北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik ...
2024/05/13 10:44
