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适用电子元器件/芯片加工，单组份加温快速固化耐高温，快速通过BGA或CSP，抗冲击振动耐老化，可以根据要求调节粘度，流动，硬度，颜色，固化条件，强度等，要求不同成本亦不同
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2021/03/16 02:34广东
高性能衬板填充胶是一种双组份改性环氧胶，低密度，低粘度，流动性好，渗透性强；操作方便，室温快速固化，缩短设备安装周期；抗压强度高，提高设备刚性，使衬板受压时变形减小，破...
2019/05/10 14:20浙江杭州
汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。5G通信带来的超高速，低时延，巨大的数据吞吐量对芯片和终端设备有着不小的压力，出色的热管理性能及可靠性是保障5G通信质量的基础。汉高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，...
2024/05/12 11:53江苏常州
汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（达到60%），保证镜头主动对准的...
2024/05/12 11:53
汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强...
2024/05/12 11:53广东惠州
汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。5G通信带来的超高速，低时延，巨大的数据吞吐量对芯片和终端设备有着不小的压力，出色的热管理性能及可靠性是保障5G通信质量的基础。汉高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，...
2024/05/12 11:53山东烟台
乐泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173，环氧树脂，第二级底部填充
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜胶适用于电气，热和机械组装应用。 粘合性能的结合确保了适用于极端环境条件的可靠RF接地层性能。
一个组成部分
无空隙底部填充
低CTE
使用寿命长...
2024/05/12 11:53
乐泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173，环氧树脂，第二级底部填充
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜胶适用于电气，热和机械组装应用。 粘合性能的结合确保了适用于极端环境条件的可靠RF接地层性能。
一个组成部分
无空隙底部填充
低CTE
使用寿命长...
2024/05/12 11:51河北廊坊
