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光电耦合芯片封装包封保护胶
案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热...
2024/04/29 12:20上海
光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24...
2024/05/01 07:52上海
产品概述
采用无机高温粘接剂作为成膜物，加入绝缘氮化物或氧化物作为介质，介质起高绝缘、成核以及膜壁结构作用，以及少量的助剂材料，通过分散制备成适用于滴涂、刷涂、丝网印和喷涂等浆料产品。可施工在金属、玻璃、陶瓷及云母片等基材或两两的基材上，...
2021/08/04 11:32
芯片包封UV胶1018——UV/可见光固化，能抵抗湿气和高低温冲击，适用于芯片包封，对于软板和硬板及各类元器件均有粘接力。黏度50000（可按需调配），硬度D40，收缩率为1.9%，吸水率为1.1%。提...
2020/09/02 16:06上海
LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出优越的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会...
2024/05/01 10:57
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8...
2024/05/01 10:50
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8...
2024/05/01 10:43
产品描述
loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例，按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，
透...
2024/05/01 10:40江苏常州
