半导体材料胶电子密封胶G9灌胶模具

硬度80D粘度100-3000耐温-30-200联系人鲍红美透明度98.7%

一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃至200℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。
具有以下特点：

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等

2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压

3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命

4. 阻燃等级符合94V-0

典型用途：

1. 电源模块的灌封保护

2. 其他电子元器件的灌封保护

按用途分类：
LED 封装胶：用于将 LED 芯片封装在支架或基板上，起到保护芯片、提高光输出效率、增强散热等作用。根据封装方式的不同，又可分为灌封胶和贴片胶。灌封胶通常用于大功率 LED 的封装，能够提供较好的散热性能和机械保护；贴片胶则主要用于小功率 LED 的表面贴装，具有快速固化、粘结强度高等特点。
LED 粘接胶：用于 LED 器件的粘接，如将 LED 灯珠粘接在电路板上、将透镜粘接在 LED 灯珠上、将散热器粘接在 LED 灯具等。根据不同的粘接部位和要求，LED 粘接胶的性能也会有所不同。例如，用于透镜粘接的胶水需要具有良好的透明度和光学性能，以 LED 的出光效果；用于散热器粘接的胶水则需要具有较高的导热性能，以便将 LED 产生的热量及时传导出去。
LED 密封胶：用于 LED 灯具的密封，防止水分、灰尘等外界因素进入灯具内部，影响 LED 的正常工作。LED 密封胶需要具有良好的密封性和耐候性，能够在不同的环境条件下保持稳定的性能。

固化性能方面：
固化速度可调节：根据不同的应用需求，LED 胶水的固化速度可以在一定范围内进行调节。有些应用场景需要胶水能够快速固化，以提高生产效率，例如在大规模的 LED 封装生产线中；而有些应用场景则需要胶水的固化速度较慢，以便有足够的时间进行操作和调整，例如在手工封装或复杂结构的 LED 器件封装中。
可中温或高温固化：部分 LED 胶水可以在中温或高温条件下快速固化，这对于提高生产效率和封装质量非常有利。同时，在高温固化后，胶水的性能通常会更加稳定，能够更好地满足 LED 器件的使用要求。