能源电磁胶电子胶IC绑定胶电子密封胶厂家

能源电磁胶电子胶IC绑定胶电子密封胶厂家

LED硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在大功率LED硅胶产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，LED硅胶产品的性能是：

1．耐温特性

LED硅胶产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子，所以LED硅胶产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。大功率LED硅胶不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

2．耐候性

LED硅胶产品的主链为－Si－O－，键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。大功率LED硅胶具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。LED硅胶中自然环境下的使用寿命可达几十年。

LED硅胶产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。LED硅胶除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。


聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具 LED硅胶有较好的抗凝血性能。

推荐工艺
1.不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。

2.将AB胶搅拌5~10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。

3.在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。