美国烧结银替代低温烧结银光芯片烧结银

导热率200W焊接强度60MPA

SHAREX作为是全球烧结银的者，，为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料，为电子制造商客户提供上述的解决方案。

SHAREX善仁新材科技有限公司可以提供全面的半导体组装烧结银产品系列，专注于提高汽车的续航里程、功率和可靠性。

SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银，用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。

AS9378其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题，使其牢固地烧结在在散热器上，表现了出色的键合力和剪切强度以及可靠性。

AS9378无压烧结银可以采取点胶或者钢网印刷的方式，并可通过一系列的初步测试来全面优化客户的应用场景。

AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！