光伏太阳能胶电子氟硅胶

联系人鲍红美

通用型 用于一般常温型电子元器件灌封和线路板保护密封。 常温可固化，固化过程放热温度低，收缩率低。固化物表面光亮，无痕迹，不开裂，防潮，防水绝缘，耐化学物无腐蚀。
耐温型 用于一般要求耐热型电子元器件灌封和线路板保护密封。 混胶后胶的使用时间较长，在90℃下加热可在2～3小时完全固化，有一定耐高温性，其他性能同一 。
导热型 用于有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。 胶固化后有散热性，其他性能同。

含硅聚醚环氧树脂‌是一种特殊的环氧树脂，它结合了环氧树脂和有机硅树脂的优点，具有的耐热性和防腐性能，同时具有醚键良好的柔韧性、耐油、耐水，因此可以提高材料绝缘和附着力。ES2000本身带有环氧基团，可以与固化剂胶黏固化，固化后为软性胶体，固化后的胶体可以承受-60-200℃的高低温冲击。该产品与E51\E44等双酚A环氧树脂相容性好，可以任意比例互溶，作为增韧剂添加使用，建议添加量为环氧树脂的10-20%。环氧值：0.18_0.25，添加量约：10~15%。ES2000无溶剂，非常适合大功率、耐高温高压等胶黏剂产品中，改善胶黏剂的韧性、特别是高低温胶黏剂中，降低粘度、提高胶黏剂疏水性、耐水防潮性，有力提高产品的绝缘性能；由于ES2000与玻璃纤维、无机填料有很好的亲和性，所以对玻纤石材、玻璃、水泥制品、陶瓷制品粘接力提升快。

产品特点：
1、不易被紫外光和臭氧所分解.键存在。

2、高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂，可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。

4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;

技术参数：
混合比例:A:B=1:1

允许操作时间(分钟，25℃):≥180

固化条件:110℃X1小时，然后150℃X1小时

硬度(shore A，25℃):45

折射率(633nm):1.420

透光率(450nm):97%

剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25