电子胶水材料电子密封硅胶材料千京淳牌胶水
更新时间:2025-03-20 06:28:39
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产品详情
电子胶水材料电子密封硅胶材料千京淳牌胶水
基本参数
产品别名 |
太阳能板胶,千京高温胶水,电子胶水材料,密封材料光伏,光伏太阳能胶,电子太阳能胶,阻燃剂材料,千京制造胶,密封胶系列,面板光伏胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
塑料类 |
联系人鲍红美
1、本产品需在阴凉、干燥的室温下贮存,保质期为半年。2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
典型用途
电脑适配器、手机充电器、电单车控制器与防盗锁、家电控制板元器件固
定绝缘及各种电路板的器件保护等等。
使用工艺
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然固化。
3、固化:将已灌封的部件置于空气中,胶液与空气中的水分发生反应,由表
面向内部的固化,在室温25℃、55%相对湿度条件下,24小时以内,胶体
将固化(2~4)mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加, 6mm厚密
封胶完全固化需7天以上时间。

热水方案,平板式太阳能集热器晴天热水免费用
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应用领域详细说明
太阳能电池板:提高电池板的发电效率和耐久性。
太阳能灯:增强灯具的稳定性和安全性。
太阳能电池车:保护电池组免受恶劣环境的影响。
太阳能胶的制作方法和优势
太阳能滴胶板的制作主要包括以下步骤:
太阳能电池芯片的制备:通过化学气相沉积或溅射等方法,在光伏硅片上制备出太阳能电池芯片。
滴胶固化剂的选用:根据使用环境和性能要求,选用合适的滴胶固化剂。
滴胶:将滴胶固化剂均匀滴在太阳能电池芯片的表面,形成保护层。
固化:通过烘箱、紫外线辐照等方式,使滴胶固化剂在太阳能电池芯片表面形成坚固的保护膜。
完善组装:将太阳能电池芯片和保护层进行组装,完善太阳能滴胶板的制作

QK-900单成分环氧树脂IC封装胶,该产品具需加温固化,分为白色、黑色、灰色、蓝色几种颜色;
优点:1、固化后表面光亮、粘接力强;
2、热收缩非常低,电器性能非常;
3、只需少量或不用添加稀释剂,提高了产品的机械性能及电器性能。
于IC绑定分装用胶。
一、 性 状:
产 品 TIC900
颜 色 黑色
粘度(25℃) 18000-20000CPS
保 存 期 15℃6个月
二、 固化条件: 100-120℃ *60min
三、 硬化物特性:
硬度: SHORE D 85
剪切强度: Mpa 28-32
剥离强度: KN/m 3.6-4.2
拉力强度: kg/cm2 22-23
体积电阻: OHM 1 *10(15)
热变形温度: ℃ 125
瞬间耐温: ℃ >300
吸水率: %(100℃ X 24hrs) 0.20
%(25℃ X 24hrs) 0.09
四、注意事项:
● 该产品储存条件为15°*6个月,请远离高温或阳光,因置于低温或阴凉处储存;
● 请保持容器密闭,以免受潮影响品质;
● 使用时可根据生产工艺要求适当添加一定比例的稀释剂,建议添加范围为胶料:稀释剂=10-20:1;
● 如需添加稀释剂时,请反复试验检测,以防稀释剂内含水分过高而影响产品得品质。
● 在固化过程中,请严格按照硬化条件烘烤,以免影响产品质量;
● 在使用过程中,请勿将剩余材料倒回新产品中,以防带入杂质影响新料;

产品用途:用于牛仔裤、鞋子、玩具制品的商标
产品描述:本系列产品既可以单制成商标,又可用于压布、压皮制成商标QK-2808AB,它们都属于液体加成型硅胶,硫化剂添加量为10%。硫化剂是一种铂络合物,催化固化的双组份高强度液体硅橡胶,由基础化合物、交联剂、催化剂、填料和添加剂组成,这些物料中不含重金属及芳香烃溶剂,对人体害作用。
典型固化条件:170℃×2mins,实际使用时可视制品的厚度和大小适当延长或缩短固

产品简介:医用硅凝胶医用有机硅自粘胶是一种双组份无色透明液体,按1:1比例均匀混合后,在常温下可硫化成自粘性状弹性体。
操作:硅凝胶医用有机硅自粘胶使用说明:将A、B组份按1:1的比例充分混合均匀,机器或人工进行涂布,涂布量一般是1平方80-100克胶,140-150℃条件下1.5-2分钟快速硫化成自粘性弹性体。
产品特性:透明不过敏医用硅凝胶医用有机硅自粘胶温和亲肤,无刺激性,不会造成过敏,具有可自愈合性;硫化后的粘胶有很好自粘性、耐油性、耐汗性、耐水性及耐老化性,可多次自粘,撕开不残,水洗后可重复使用,保存时间长,可达2-3年,性能稳定。粘度适中,100-150℃条件下1.5-5分钟快速硫化,非常适合涂布工艺化生产.
自粘胶材料完全符合FDA、SGS、SROHS指令要求

产品特点 产品应用
橡胶双组分加成型有机硅弹性体 LED大功率封装 集成光源 SMD贴片
加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征 产品概述
与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰 折射率1.41-1.52 混合黏度:3500-4500
耐高温 膨胀低 硬度:60-80A
本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对(大功率模顶 贴片 集成光源封装 及配粉)及大功率led填充。本品电器性能优良,对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好,并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用,
硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中,有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。
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供应商信息
深圳市千京科技发展有限公司
千京科技发展有限公司坐落在中国个经济特区——深圳
深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,公司以 “质量诚信”,“自主创新”的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进步与发展。
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