水晶源电子胶环氧树脂材料电子胶深圳厂家

现时代移动电子设备微型化设计的大背景下，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，集成产品设计克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。

导热胶粘剂已被证明是一种在电力电子器件热处理中能良好解决热管理以及微型化两方面的热处理方案。因为其本身粘合剂可以覆盖大部分表面区域，从而提供必要的传热界面和形成一个的结构缝。相比之下，大多数其它热介质材料（TIM）像热油脂、相变材料或高分子垫片都不能满足组件需要的机械稳固性能。

环氧类胶粘剂的性能特点

环氧树脂的分子排列紧密，在固化过程中不析出低分子物，而且它可以配制成无溶剂型胶粘剂，所以它的收缩率一般比较低。如果选用适当填料，可使收缩率降至0.1～0.2％。

环氧树指结构中存在稳定的苯环、醚链以及固化后结构致密，决定了环氧胶粘剂具有对大气、潮湿、化学介质、细菌等的作用有很强的抵抗力，因此可应用在许多较为苛刻的环境中。

环氧类胶粘剂粘接力大，粘接强度高；收缩率小，尺寸稳定，环氧树脂胶在固化时几乎不放出低分子产物．线膨胀系数受温度影响小，因此，粘接件的尺寸稳定性好；环氧树脂胶的固化产物具有的电绝缘性能，体积电阻率为1013～1016Ω.cm，介电强度为30～50KV.Mm-1环氧树脂分子中含有醚键，且分子链间排列紧密，交联密度又大，故有良好的耐溶剂、耐油、耐酸、耐碱、耐水等性能，特别是耐碱性强；环氧树脂与很多的橡胶(弹性体)及热塑性树脂相溶性好，甚至发生化学反应；与填料分散性好，可在很大范围内改变环氧树脂胶的性能；工艺性好，使用方便，毒性较低，危害性小；树脂中含有很多的苯环和杂环，分子链柔性小，加之固化后的交联结构不宜变形，未增韧的环氧树脂胶韧性不好，脆性较大，剥离强度很低，不耐冲击振动。

使用方法
1、需密封结合面应洁净、干燥、无油污，有条件时可采用丙酮或汽油除油。

2、用刮刀或其它适用的工具将液态密封垫均匀地涂布在已除油需密封的结合面上，立即组合紧固。其涂布量以组合后液态密封垫略微挤出一胶圈为宜，用布擦去挤出的液态密封垫。如果涂布在螺钉上起密封作用的话，可采用画笔涂布，一般涂胶量3-4扣为宜。

3、其在室温下很难干透，但是可以在室温涂布，在部件工作时通过高温固化。试压试验可以在23±2℃×24h后进行。

4、拆卸时，在卸除螺栓后，用软木锤敲打制件的结合面，使之振松即可十分轻松地取下，结合面上已固化的液态密封垫可用铜刮刀或铜刷子等其它适当硬度的工具将它刮净。