纳米烧结银SiC碳化硅烧结银日本烧结银替代

导热率200W焊接强度60MPA

SHAREX作为是烧结银的者，，为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料，为电子制造商客户提供上述的解决方案。

SHAREX善仁新材科技有限公司可以提供全面的半导体组装烧结银产品系列，专注于提高汽车的续航里程、功率和可靠性。

SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银，用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。

SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银以其的性能和可靠性，同时提供世界的技术支持和客户服务，被众多国际制造商所青睐。我们可以帮助您提升您的工艺，让您的产品和应用与众不同。

AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！

AS9378的加入，还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计，现在都可以大胆尝试了。