赣州乐泰84-1LMIT1导电胶导电银胶

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计
1. 使用方法：
- 清洁待粘接表面，确保无油污、灰尘和其他杂质。
- 将 ABLESTIK 84-1LMIT1 银胶均匀涂抹在待粘接的表面。
- 将两个表面压合在一起，确保银胶在接触面之间分布均匀。
- 在室温下放置一段时间，让银胶自然固化。固化时间可能因环境条件（如温度和湿度）而异。

2. 注意事项：
- 在使用前应阅读产品说明书，了解产品的详细特性和使用条件。
- 应妥善储存，避免高温和直接阳光照射，以保持产品的更佳性能。
- 使用时应采取适当的安全措施，如佩戴防护眼镜和手套，以防止皮肤接触和眼睛接触。

请注意，以上信息是基于一般的产品描述，具体的产品特性、使用方法和注意事项可能会有所不同。在使用任何化学品之前，建议详细阅读产品说明书，并遵循制造商的安全指南。

德国汉高（Henkel）是一家全球的化学品和消费品公司，其产品涵盖了多个领域，包括粘合剂、密封剂、表面处理剂等。生产各种工业用粘合剂和密封剂。


德国汉高（Henkel）是一家全球的化学品和消费品公司，其产品涵盖了多个领域，包括粘合剂、密封剂、表面处理产品等。合肥LOCTITE 合肥ABLESTIK 84-1LMIT1 汉高导电银胶是汉高公司生产的一种导电银胶产品。

关于LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 汉高导电银胶的使用方式，通常包括以下几个步骤：

1. 表面处理：在使用导电银胶之前，需要对被粘接的表面进行适当的清洁和处理，以确保胶粘剂能够与表面形成良好的粘接。

2. 混合：如果产品是双组分的，需要按照说明书上的比例混合两种组分。

3. 施胶：将混合好的导电银胶均匀地涂布在需要粘接的表面上。

4. 固化：根据产品说明书上推荐的固化时间和条件，让导电银胶固化。固化过程可能需要一定的时间和特定的温度条件。

5. 检查：在固化后，检查粘接部位是否牢固，导电性能是否达到预期。

6. 后续处理：根据需要，可能还需要进行一些后续处理，比如打磨、清洁等。

请注意，具体的使用方法和步骤可能会根据产品的具体型号和应用场景有所不同，因此在使用前应仔细阅读产品说明书，并遵循制造商的指导。如果需要更详细的使用说明或技术参数，建议直接联系汉高公司的技术支持或查阅产品的技术数据表。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计。
乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4产品说明：

主要特性 粘接力：, 传导性：导电, 传导性：导热, 点胶, 便于施胶性：好, 便于施胶性：, 填料：银, 放置低温环境无结冰, 模量：高, 生产效率：, 强度：高强度, 热稳定性：的热稳定性, 易用性：易用性

体积电阻率 ≤ 0.0002 Ohm cm

可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm

可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 10.0 ppm

可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 10.0 ppm

吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %

固化时间, 1小时@ 175.0 ℃

基材 引线框：银, 引线框：金

外观形态 膏状

导热性 2.5 W/mK

拉伸模量, @ 250.0 °C 300.0 N/mm² (44000.0 psi )

热膨胀系数 40.0 ppm/°C

热膨胀系数, Above Tg 150.0 ppm/°C

玻璃化温度 (Tg) 120.0 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)

组分数量 单组份

触变指数 5.6

颜色 灰色：银色

乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 产品特点：

1.导电

2.箱式烤箱固化

3.优良的点胶性，少化拖尾和拉丝现象



乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4适用范围：

芯片焊接