AS9330有压烧结银射频器件烧结银
更新时间：2025-03-12 02:40:30
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产品详情
AS9330有压烧结银射频器件烧结银
基本参数
产品别名 |
烧结银分类和应用,AS9378,AS9330,AS9335,AS9337,AS9386 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
纳米银烧结成为碳化硅器件封装核心工艺。相比于传统的软钎焊工艺，善仁新材的低温纳米银烧结技术有利于提升产品的可靠性，使用的银材料具有高导电率、高导热率等特点，近年颇受业界关注。
善仁新材烧结材料通常可以达到200℃-300℃，这让烧结技术成为焊接工艺理想的替代方案。此外，芯片粘接是一个极其复杂的过程，采用烧结银技术进行芯片粘接，可大大降低总制造成本，加工后无需清洗，还可缩短芯片之间的距离。
实现低温烧结银进行大面积封装的可靠互连，促进电力电子半导体器件的高温可靠应用是电力电子器件发展的必然趋势。
供应商信息
善仁（浙江）新材料科技有限公司
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术..……
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