电子封装胶电子单反胶材料

联系人鲍红美固化方式可定制

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

应用领域：
消费电子领域：如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的内部电子元件的封装，能够防止电子元件因短路、过热等问题引发的火灾事故，同时为电子元件提供良好的保护，延长电子产品的使用寿命。
汽车电子领域：应用于汽车的发动机控制模块、传感器、电子仪表等部件的封装，汽车在行驶过程中会面临高温、振动、油污等复杂的环境条件，电子封装阻燃胶的性能能够确保汽车电子设备的稳定运行。
航空航天领域：飞机、卫星等航空航天设备中的电子系统对材料的性能要求，电子封装阻燃胶的高可靠性、高耐温性和阻燃性能能够满足航空航天领域的特殊需求，保障飞行安全。
工业电子领域：在工业自动化设备、电力设备、通信设备等领域中，电子封装阻燃胶用于各种电子元件的封装和保护，能够提高设备的稳定性和可靠性，降低设备的维护成本。

封装部位和方式：
如果是对电子元件的整体封装，需要选择流动性好、能够完全填充电子元件与外壳之间间隙的灌封胶，以提供全面的保护和良好的阻燃效果。例如，在电源模块的封装中，灌封胶可以有效地防止电子元件因过热或短路等故障引发的火灾。
对于电子元件的局部封装或粘结，如芯片与电路板的粘结、排线的固定等，需要选择粘结强度高、固化后硬度适中且不会对电子元件造成应力损伤的胶水。比如在芯片封装中，需要使用能够点胶、快速固化且不会对芯片性能产生影响的粘结胶。

评估胶水的可靠性和稳定性：
可靠性测试：了解胶水供应商是否进行了相关的可靠性测试，如高温高湿测试、冷热冲击测试、老化测试等。这些测试可以模拟电子设备在不同使用环境下的情况，检验胶水的性能是否稳定可靠。
质量认证：查看胶水是否具有相关的质量认证，如 ISO 9001 质量管理体系认证、UL 认证等。具有认证的胶水在质量和性能方面更有保障。
了解胶水的使用方法和操作便利性：
使用工艺：有些胶水需要在特定的温度、湿度条件下使用，或者需要进行搅拌、脱泡等操作。了解胶水的使用工艺要求，确保在生产过程中能够满足这些条件。
包装形式：胶水的包装形式也会影响使用的便利性。例如，对于小规模生产或维修作业，选择小管装或针筒包装的胶水更加方便；对于大规模生产，选择桶装或罐装的胶水可以降低成本。

电子设备运行状况
振动和冲击：
电子设备在运行过程中如果经常受到强烈的振动或冲击（如在运输过程中、某些工业设备的运行工况等），会对封装阻燃胶产生应力作用，可能导致胶水与电子元件之间的粘结处出现松动、开裂等情况，从而影响胶水的防护和阻燃功能，也会相应缩短其使用寿命。一般来说，频繁遭受较大振动和冲击的电子设备，其封装阻燃胶的使用寿命可能会比正常情况下减少 20% - 40% 左右。


封装工艺：
如果在封装过程中，胶水涂布不均匀（如存在厚度差异过大、局部未涂布到等情况），那么在后续使用过程中，可能会导致部分区域先出现性能问题，比如粘结不牢、阻燃效果不佳等，从而影响整体的使用寿命。
未进行充分的脱泡处理也是常见的工艺问题，气泡存在于胶水中会影响胶水的固化质量，导致固化后胶水的强度等性能降低，进而缩短使用寿命。
胶水质量：
质量不合格的电子封装阻燃胶，即使在正常使用环境下，也可能很快出现性能问题，比如阻燃性能不达标、粘结强度过低等，其使用寿命自然就很短，可能几个月甚至更短时间就无法满足电子设备的封装需求了。
综上所述，电子封装阻燃胶的使用寿命一般在几年到十几年不等，具体要根据胶水自身特性、使用环境、电子设备运行状况以及封装工艺和质量等多方面因素综合判断。