HBLED烧结银焊接银膏江苏烧结银

推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）

AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种终使用条件，SHAREX LTD.不能会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。

善仁（浙江）新材料科技有限公司主营：江苏半导体烧结银,TO烧结银,SOT烧结银,QFJ烧结银，提供HBLED烧结银焊接银膏江苏烧结银，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的HBLED烧结银焊接银膏江苏烧结银服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。