AS9335烧结银胶深紫外烧结银

纳米银烧结成为碳化硅器件封装核心工艺。相比于传统的软钎焊工艺，善仁新材的低温纳米银烧结技术有利于提升产品的可靠性，使用的银材料具有高导电率、高导热率等特点，近年颇受业界关注。

善仁新材烧结材料通常可以达到200℃-300℃，这让烧结技术成为焊接工艺理想的替代方案。此外，芯片粘接是一个极其复杂的过程，采用烧结银技术进行芯片粘接，可大大降低总制造成本，加工后无需清洗，还可缩短芯片之间的距离。

善仁新材的烧结银可以用于电动汽车动力总成模组‌：善仁烧结银通过其高可靠性和的导电导热性能，用于电动汽车的关键部件，如牵引逆变器和DC/DC转换器，以提高电力电子设备的效率和可靠性，进而增加车辆的续航里程。