精密封装电子材料电子电磁粘接胶电子单反胶材料

联系人鲍红美固化方式可定制

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

性能特点：
阻燃性能：这是电子封装阻燃胶重要的特点之一，能够在遇到火源或高温时阻止火焰的蔓延，减少火灾的危险性，保护电子设备和人员的安全。其阻燃性能通常通过垂直燃烧测试、水平燃烧测试等方法进行评估，达到一定的阻燃等级标准。
粘结强度：对电子元件与基板、外壳等部件之间具有良好的粘结力，能够确保电子元件在各种环境条件下牢固地固定在封装结构中，防止因振动、冲击等因素导致元件脱落或移位。
绝缘性能：具有的绝缘性能，能够有效地隔绝电流，防止电子元件之间的短路和漏电现象，电子设备的正常运行。
耐温性能：可以在一定的温度范围内保持稳定的性能，能够适应电子设备在工作过程中产生的热量以及不同的使用环境温度。例如，一些电子封装阻燃胶可以在 - 50℃至 200℃甚至更高的温度范围内正常使用。
耐化学腐蚀性：对酸、碱、盐等化学物质具有一定的耐受性，能够在复杂的化学环境中保持稳定的性能，保护电子元件不受腐蚀。

关注胶水的化学成分：
基础树脂类型：常见的电子封装阻燃胶基础树脂有环氧树脂、有机硅树脂等。环氧树脂具有粘结强度高、硬度大、耐化学腐蚀性好等优点，但可能存在脆性较大的问题；有机硅树脂具有良好的柔韧性、耐温性和耐候性，但粘结强度相对较低。根据具体的应用需求选择合适的基础树脂类型。
阻燃剂种类：如卤素阻燃剂、无卤阻燃剂等。卤素阻燃剂的阻燃效果较好，但燃烧时可能会产生有害气体；无卤阻燃剂则更加环保，但阻燃效果可能相对较弱。在选择时，需要综合考虑阻燃效果和环保要求