阻燃耐温水胶千京密封胶研发生产电子氟硅橡胶粘接

推荐工艺
1.不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。

2.将AB胶搅拌5~10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。

3.在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。

注意事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化。这些值得注意的物质包括:

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化

产品特点：
•单组份、使用方便，室温3-15分钟表干，有效提高使用效率。
•韧性好，不易撕裂；

•粘接性好，对玻璃、铝材、PCB板等起到粘接密封效果。

•脱醇型，对基材无腐蚀。

•有机硅材料，的耐候性、耐温性、耐化学腐蚀、耐老化。

•符合FDA食品级认证。



· 适用范围：

特别适合粘接密封用，灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。也可作为通用的单组份粘接密封胶用。