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聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

灌封胶粘剂的固化一般分为初固化、基本固化和后固化。固化反应是通过化学反应(聚合、交联)获得并提高胶接强度等性能的过程，固化是获得良好粘接性能的关键过程，只有完全固化，强度才会大，三种固化方式具体表现如下：

1、初固化：在一定温度条件下，经过一段时间达到一定的强度，表面已硬化、不发粘，但固化并未结束。

2、基本固化：再经过一段时间，反应基团大部分参加反应，达到一定的交联程度。

3、后固化：为了改善粘接性能或因工艺过程的需要而对基本固化后的粘接物进行的处理，一般是在一定的温度下，保持一段时间，能够补充固化，进一步提高固化程度，并可有效地消除内应力，提高粘接强度。

为了获得固化良好的胶层，固化过程在适当的条件下进行。胶粘剂的固化工艺对胶接质量有很重要的影响，我公司的胶粘剂都是按照重量比来操作，除了重量比例不均匀这个主要的因素外，在固化中还有三个基本工艺参数：温度、压力和时间。这三个参数对胶粘剂的固化影响也是非常大的。