AB电子封装耐温胶氨基氟材料厂家电子水玻璃粘接剂
产品别名 |
LED胶水,AB电子封装耐温胶,封端高硬度胶水,能源密封阻燃胶,双组氟胶材料,阻燃耐温水胶,软度胶水生产,能源电磁胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元器件 |
AB电子封装耐温胶氨基氟材料厂家电子水玻璃粘接剂
LED硅胶产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在大功率LED硅胶产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比,LED硅胶产品的性能是:
1.耐温特性
LED硅胶产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子,所以LED硅胶产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。大功率LED硅胶不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。
2.耐候性
LED硅胶产品的主链为-Si-O-,键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。大功率LED硅胶具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。LED硅胶中自然环境下的使用寿命可达几十年。
推荐工艺
1.不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。
2.将AB胶搅拌5~10分钟,然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。
3.在点胶时胶保持45℃,同时将支架预热150℃60分钟以上除潮,尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡,若有,要将气泡排除。
4. 烘烤方式,70℃烘烤1.5小时,然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。
产品特点:
•单组份、使用方便,室温3-15分钟表干,有效提高使用效率。
•韧性好,不易撕裂;
•粘接性好,对玻璃、铝材、PCB板等起到粘接密封效果。
•脱醇型,对基材无腐蚀。
•有机硅材料,的耐候性、耐温性、耐化学腐蚀、耐老化。
•符合FDA食品级认证。
· 适用范围:
特别适合粘接密封用,灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。也可作为通用的单组份粘接密封胶用。
深圳市千京科技发展有限公司
千京科技发展有限公司坐落在中国个经济特区——深圳
深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,公司以 “质量诚信”,“自主创新”的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进步与发展。
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