能源密封阻燃胶阻燃电子密封胶u8粘接剂胶水

LED硅胶产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。LED硅胶除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。


聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具 LED硅胶有较好的抗凝血性能。

有机硅灌封胶有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。有机硅灌封胶产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时(两组分按照等比例混合)操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防"中毒"性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

灌封胶性能
导热性能:有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，属于高导热硅胶，完满足导热要求。

绝缘性能:有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围:-60-220℃

固化时间:在25℃室温中6小时;在80℃-30分钟;在120℃-10分钟;

固化表面:无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性:它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL"塑胶材料的可燃性实验"，通过UL94V-0级认证。